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Material aislante de baja temperatura y ligero y fundible 800°C 1100°C 1400°C 1700°C

Material aislante de baja temperatura y ligero y fundible 800°C 1100°C 1400°C 1700°C

Cantidad Mínima De Pedido: 1 tonelada
Precio: negotiable
Embalaje Estándar: Bolsa de papel kraft + Palet
Período De Entrega: 10 días
Método De Pago: LC, D/P, T/T, Unión Occidental
Capacidad De Suministro: Negociable
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
LEADSUN
Certificación
ISO
Número de modelo
El aislamiento puede ser lanzado
Obstinación:
1350-1850C
Tamaño:
1-6 mm
Paquete:
bolsa+palé
Al2O3:
40-90%
Color:
Gris
Tipo:
Bajo cemento, alto contenido de alúmina, tipo aislante, plástico, tipo pistola.
Resaltar:

Materiales aislantes ligeros y fundibles

,

Material aislante fundible a 800 °C

,

Peso ligero Castable a 1400°C

Descripción del Producto
800°C 1100°C 1400°C 1700°C Aislamiento térmico bajo y ligero

Castable aislante se formula con diferentes agregados ligeros como perlita, vermiculita, arcilla ligera, mullita ligera o alumina de burbuja,seleccionado de acuerdo con la temperatura de funcionamiento requerida.

Podemos suministrar barreras aislantes con temperaturas de trabajo que oscilan entre 800°C y 1700°C, y densidades a granel de 0,8 a 1,5 g/cm3.

Datos técnicos
De peso ligero aislante térmico refractario
proyecto Es el SJ-0.6 Es el SJ-0.8 Es el SJ-1.0 Es el SJ-1.2 Es el SJ-1.4 Es el SJ-1.6 Es el SJ-1.8
Densidad de volumen (g/cm3) 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8
Resistencia a la compresión
(MPa>)
110°C*24 horas 2.5 4 6 16 18
Tasa de cambio de la línea (%) 800°C*3h 0 ¢ 1.5 0 ¢ 1.5 0 ¢ 1.2 - ¿Qué quieres decir?8 - ¿Qué quieres decir?7 - ¿Qué quieres decir?6 - ¿Qué quieres decir?6
Conductividad térmica (W/m.k) 350 ± 25°C 0.2 0.25 0.35 0.40 0.6 0.7 0.9
Temperatura de funcionamiento ((°C) 600 700 1000 1100 1200 1300 1350
Características
  • Estructura ligera
  • Baja conductividad térmica
  • Aislamiento térmico eficaz
Aplicaciones
  • Revestimientos de repuesto de hornos
  • Revestimientos de aislamiento térmico

Material aislante de baja temperatura y ligero y fundible 800°C 1100°C 1400°C 1700°C 0

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