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1260C 고온 내성 세라믹 섬유 보드 (낮은 열전도율 및 CNC 정밀 보정)

1260C 고온 내성 세라믹 섬유 보드 (낮은 열전도율 및 CNC 정밀 보정)

MOQ: 1개
가격: negotiable
표준 포장: 판지 상자
배송 기간: 5~7일
결제수단: L/C, D/P, T/T, 웨스턴 유니온
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Leadsun
인증
ISO CE
벌크 밀도:
220(kg/m3)
화학 물질 함량:
AL2O3+SIO2
수분 함량:
≤1%
너비:
600/900/1000mm
환경안전:
무독성, 무석면
수분흡수:
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애플리케이션:
단열재, 내화재, 내화 라이닝
제품 설명
세라믹 섬유 1260C 세라믹 섬유 보드
제품 개요

내화 세라믹 섬유 보드는 완전 자동화된 진공 성형 장비와 과학적인 슬러리 제어 및 저수축성 배합을 결합하여 제조됩니다. 이를 통해 보드는 극한의 온도에서도 우수한 평탄도와 기계적 지지력을 유지합니다.

2차 압축 및 방향 건조를 통해 섬유 결합이 더욱 강화되어 뛰어난 열충격 저항성과 분진 방지 성능을 제공합니다.

각 보드는 절단 전에 CNC로 보정되어 치수 오차를 +0.5mm 이내로 유지합니다. 이는 설치 정밀도를 크게 향상시키고 작업 강도를 줄이며, 패널 간격이 클 때 발생하는 열 누출을 방지합니다.

응용 분야

내화 세라믹 섬유 보드는 열처리로의 벽, 문 및 지붕 부분의 내부 라이닝으로 직접 사용할 수 있습니다. 높은 강도와 낮은 열전도율로 인해 무거운 열 부하를 지지하면서 열교를 효과적으로 방지하고 열 보존을 최적화합니다.

1100°C–1260°C에서 연속 작동하더라도 보드는 형태를 유지하고 수축을 방지하며 박리를 피합니다. 이는 로의 수명을 크게 연장하고 유지보수 빈도를 줄이며 운영 에너지 비용을 절감합니다.

기술 사양
항목 일반 표준 H 순수 H 알루미나 지르코늄
AL2O3(%) 44 46 47-50 52-55 39-40
Fe2O3(%) 1.2 1.0 0.2 0.2 0.2
ZrO2(%) 15-19
분류 온도 (°C) 1100 1260 1260 1360 1430
작업 온도 (°C) 1000 1050 1100 1200 1350
밀도 (kg/m³) 260/320 260/320 260/320 260/320 260/320
영구 선형 수축률 (%)
24시간 후, 밀도 128kg/m³
-4 (1000°C) -3 (1000°C) -3 (1100°C) -3 (1250°C) -3 (1350°C)
인장 강도 (MPa)
밀도 128kg/m³
0.08-0.12 0.08-0.12 0.08-0.12 0.08-0.12 0.08-0.12
제품 이미지
1260C 고온 내성 세라믹 섬유 보드 (낮은 열전도율 및 CNC 정밀 보정) 0 1260C 고온 내성 세라믹 섬유 보드 (낮은 열전도율 및 CNC 정밀 보정) 1 1260C 고온 내성 세라믹 섬유 보드 (낮은 열전도율 및 CNC 정밀 보정) 2
등급 & 리뷰

전체 평점

5.0
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1 별
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M*n
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